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2022年四川省广安市前锋区事业单位和公务员能同时报名吗

可以，只要考试时间不冲突，考生可以同时报考事业单位和公务员考试，公务员和事业单位在很多方面都是不同的，在考上之前会主要是考试难度上有差别，考上之后就会有编制、晋升途径、福利待遇这几个方面上的差别。

一、公务员和事业单位的区别

1.考试难度

公务员考试一般是指国家公务员考试和地方公务员考试。国考一般是在每年的下半年举行的，一年只有一次。公务员考试的科目国考和省考都是一样的，一般都是《行政职业能力测验》和《申论》。事业单位一般是指各事业单位招聘工作人员的考试。事业编考试没有公务员考试那么统一，一般是各级各单位自行组织。有国家各部委各单位的事业单位，有地方各级的事业单位。考试时间也不统一，主要是集中在每年的上半年。事业单位考试的考试科目各地不同，基本上以《公共基础知识》为主，然后各附加各个专业的专业测试或者写作。事业单位中的公基会比公务员考试中的常识部分考的要全面一点，不过从考试难度的整体上说，公务员考试的题型广，题目难度更深，题量更大。与事业单位考试相比公务员考试更难一点。

2.编制差别

公务员编制属于行政编，是政府机关的正式人员，享有一定执法权，公务员行使权力，执行公务。无论是国家公务员还是在地区工作的公务员都是行政编制的工作性质，而且工资全部是财政全额拨款。多为一些各级地方人民政府，以及国务院各职能部门、地方人民政府各职能管理机构等等。事业单位编制大多是服务性质的单位，通常情况下不具备行政执法权。通常分为三种：全额事业编制、差额事业编制和自筹自支事业编制三种，全额编制又叫全额财政拨款事业编制，完全靠财政拨款的单位，多指一些公益性事业单位和部分具有行政执法职能的事业单位，如：公办义务教育学校、防疫站、海事局、公办干休所、交通局下属交通稽查队、卫生局下属防疫站等等；差额事业编制，由财政进行差额拨款，如：公立医院、公立大学、日报社等等；自筹自支事业编制，实际上与企业差不多，多为一些服务型事业单位，如政府招待所、政府下属培训中心、从事应用性研究和开发的科研单位、政府直属印刷所等等。总的来说，公务员编制比事业单位编制要稳定很多。

3.晋升区别

公务员的晋升是走级别的，一般是从办事员、科员、科级、处级、厅级、部级、国级往上升。刚开始可能是办事员，能力不错的话通过考核选拔，几年后再升到科员。再往后接着当上处长、局长等等。事业单位人员晋升走得是职称。事业单位分为管理岗和技术岗，晋升途径一般是分以下情况：专技岗位分为1到13级，通过职称评聘来增加工资；工勤岗位分为1到5级，通过鉴定职业资格水平来增加工资。公务员升迁机会大，而且可以一直升，直到顶。事业单位基本都是行政机关下面的二级单位，所以升迁机会很少，因为职数少。

4.福利待遇区别

公务员的工资收入是按照《国家公务员管理条例》的规定发放，并根据国家财政状况进行调资；事业单位人员的工资收入一般不受国家约定，由各事业单位根据市场情况而定。事业编制的和公务员待遇是不一样的，公务员享受的保险福利是按照《国家公务员管理条例》的规定执行；事业单位人员享受的保险福利是按照国家有关的社会保障规定执行，一般要逐步实行社会化。一般来说，公务员享受的福利待遇比事业单位的人员要好一些。

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四川省广安市前锋区事业单位招聘考试题目及答案解析:

集成电路的“隐形杀手”是（）

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答案

静电

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解析：

生活中的静电主要是两种不同物质经过接触、摩擦、分离之后，从原本的电中性，变为带电体，一种物质带有正电荷，另外一种就会带有同样大小的负电荷，由于干燥的空气导电性很弱，电荷难以被释放掉，当带电的人试图去触摸导体时，导体表面的电荷重新分布，在导体表面和手指尖就产生了强大的电场，人体的电荷在一瞬间通过指尖和空气流入导体，空气被击穿产生了一个电火花和激波，就是我们看到的闪光和听到的“噼啪”响声。

人走过化纤的地毯可能产生静电大约有35?000伏电压，翻阅塑料说明书时大约为7000伏电压，人在静电放电时会感到皮肤酸麻疼痛，对于集成电路中的电子元器件来说，这么高的电压就可能造成致命的危害。静电放电过程以极高的强度迅速地发生，通常会产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路或者将绝缘层击穿，即使被静电作用一次，就可能使整块集成电路永久报废。

扩展知识

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

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