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2026年郑州兴航科技有限公司春季招聘公告

2026-03-05 10:43:48 河南事业单位考试信息 //ha.huatu.com/sydw/ 文章来源:未知

招聘公告:2026年郑州兴航科技有限公司春季招聘公告
招聘人数:人
报名时间:
考试内容:
郑州市华图咨询电话:0371-69078689
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  郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月,注册资本8.5亿元,是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来,是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企,总部位于河南郑州航空港经济综合实验区,为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。

  公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地,打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地,具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩,一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线,已于2024年6月通线投产,二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线,总产能75亿只电路。

  公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术,建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。

  一、招聘岗位

  1 自动化设备操作员

  招聘条件:

  年龄16-35岁

  初中及以上学历薪资福利:

  综合薪资:4000-8000/月

  福利待遇:午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检,转正后缴纳五险一金

  食宿条件:职工餐厅、宿舍,住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调 2 封测BGA/QFN产品销售经理

  岗位要求:

  5-10年集成电路封测厂销售经验

  需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验行业领域:集成电路封装测试行业

  薪资范围:面谈

  工作地点:河南

  3 打印设备工程师

  岗位要求:

  具有机械、电气自动化理工科大专以上学历

  具有3年以上打印工序设备的维修工作经验,熟悉镭神泰克打印设备、铜陵三佳切筋成型设备或对应的售后服务经验均可

  具备良好的沟通能力与团队协作能力

  熟练使用办公软件、CAD制图

  适应半导体无尘车间工作环境行业领域:集成电路封装测试行业

  薪资范围:面谈

  工作地点:河南

  4 封装设计工程师

  岗位要求:

  熟练使用Cadence Allegro等封装设计工具

  熟悉BGA、SiP等封装工艺流程,了解基板生产流程

  了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准

  具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验岗位职责:

  1.负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作

  2.对接设计公司、基板厂或其他厂家,推动产品加工方案落地

  3.负责新产品的封装可行性及量产可行性评估

  行业领域:集成电路封装测试行业

  薪资范围:面谈

  工作地点:河南

  二、加入我们

  联系方式

  联系人

  专业人才应聘——歹女士:15093478344

  操作人员应聘——于先生:13137152897

  所需材料

  身份证原件及复印件1份;大专以上学历请携带毕业证原件及复印件1份,3个月内体检报告。

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本文标签: (编辑:孙小图)

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