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2022年内蒙古通辽市科尔沁左翼中旗事业编制考试科目和考试内容

2022-06-15 11:04:04 河南公务员考试网 //ha.huatu.com/gwy/ 文章来源:华图教育

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2022年内蒙古通辽市科尔沁左翼中旗事业编制考试科目和考试内容

  事业单位考试分两个阶段,一阶段是笔试,二阶段是面试。笔试一般会考《职业能力测验》和《公共基础知识》,前者和公考的《行测》基本一样,一般只是题量与题型难度有差别;后者包括面比较广泛,会涵盖政治、经济、科技、文化、历史、时事、哲学理论等等内容;另外还会有一定的专业课目考试。专业考试是视各岗位的需要而定,没有统一。面试有结构化面试,有些也会采用无领导小组,教师常采用说课形式。

  事业单位确切的考试内容,需要根据招考公告和所报职位的要求来确定。

  事业单位考试科目

  考试科目针对招聘岗位的不同也有差异,一般考行测(多数包含公共基础)、申论,或行测、公共基础,个别考公文写作,部分加专业测试 。以招聘公告上说明为准。

  事业单位考试科目通常涉及以下几种类型:

事业单位考试科目科目含义
公共基础知识公共基础知识是事业单位招考中出现的对考生综合知识进行考察的一门科目,其主要是测试应试者对知识的掌握程度和运用知识分析问题、解决问题的能力。其考察内容包括政治、经济、法律、管理、人文、科技等。从范围上看,考察知识面较广;从深度上看,考察难度不大。从区域角度上看,各省市考试内容略有不同,但政治和法律所占比重相对较大。
行政职业能力测验事业单位考试中行政职业能力测试考察内容涵盖数量关系、言语理解和表达、判断推理、资料分析、常识判断等,个别省份还包括写作方面的题目。这些题目重点考察考生对数量关系的理解与计算能力、对语言文字的综合分析能力、逻辑判断推理能力、运用基本知识分析判断的能力、运用基本知识分析判断的能力以及写作能力等等。
申论事业单位申论是事业编制笔试科目,考察应试者阅读理解能力、分析判断能力、提出和解决问题的能力、语言表达能力、文体写作能力、时事政治运用能力、行政管理能力等。其内容通常会就时事热点问题给出一段文字材料,应试者需要对文字材料进行阅读、分析,回答题目有关问题。在答题过程中,需使用规范的公文写作语言,条缕清晰的给出自己的观点。
专业课专业课考试是事业单位录用考试的内容之一,事业单位根据自身业务方向、管理职能设置考试内容,重点考察应试者的专业知识和专门技能。专业科目涵盖管理类、计算机类、审计财会类、医疗卫生类等专业知识。不同招录系统考试科目也不尽相同,卫生系统常见考试科目为医学基础知识、护理基础知识等;教育系统常见考试内容有教育学、心理学(教育心理学)、教育法律法规及各学科专业知识等。
面试事业单位面试题,多以考察考生表达、分析、决策、创新与应变等综合能力为主。从试题题型上分析,答题多以结构化面试为主,通常会有不定量的追加提问,此外,无领导小组讨论、材料分析题、漫画分析题等题型部分地区也会涉及。从试题内容上分析,答题可分为以下几种类型:①自我认知类;②综合分析类;③计划组织类;④沟通协调类;⑤应急应变类等题型,总之,面试中语言表达能力、思考力和解决问题能力这三项是考察重点。

内蒙古通辽市科尔沁左翼中旗事业单位招聘考试

内蒙古通辽市科尔沁左翼中旗事业单位招聘考试题目及答案解析:

集成电路的“隐形杀手”是()

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答案

静电

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解析:

生活中的静电主要是两种不同物质经过接触、摩擦、分离之后,从原本的电中性,变为带电体,一种物质带有正电荷,另外一种就会带有同样大小的负电荷,由于干燥的空气导电性很弱,电荷难以被释放掉,当带电的人试图去触摸导体时,导体表面的电荷重新分布,在导体表面和手指尖就产生了强大的电场,人体的电荷在一瞬间通过指尖和空气流入导体,空气被击穿产生了一个电火花和激波,就是我们看到的闪光和听到的“噼啪”响声。

人走过化纤的地毯可能产生静电大约有35?000伏电压,翻阅塑料说明书时大约为7000伏电压,人在静电放电时会感到皮肤酸麻疼痛,对于集成电路中的电子元器件来说,这么高的电压就可能造成致命的危害。静电放电过程以极高的强度迅速地发生,通常会产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路或者将绝缘层击穿,即使被静电作用一次,就可能使整块集成电路永久报废。

扩展知识

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

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