2022-08-22 17:14:30 河南公务员考试网 //ha.huatu.com/gwy/ 文章来源:华图教育
【导读】华图河南人事考试网同步华图教育发布:2022年云南省大理白族自治州云龙县事业单位考试成绩怎么算,详细信息请阅读下文!如有疑问请加【交流群汇总】 ,更多资讯请关注河南华图微信公众号(hnhuatu),微信号:(hnht678) 。
笔试总成绩计算:笔试总成绩=职业能力测验成绩×50%+公共基础知识成绩(或教育类专业知识成绩或卫生类专业知识成绩)×50%+政策加分。
笔试成绩占考试总成绩的比例应不低于40%。笔试、面试成绩权重和需要专业加试的课目由用人单位或主管部门在其《招聘公告》中予以明确。直接考核招聘的,考核成绩即为总成绩。
每个类别笔试均设两个科目,包含一个公共科目和一个专业科目。所有笔试科目均为客观题,闭卷涂卡作答。
一、公共科目
1、综合管理类、教育类、卫生类的笔试的公共科目均为《职业能力测验》。
2、该科目的测评内容包括数量关系、言语理解与表达、判断推理和资料分析四个部分,一般情况为单项选择题,题量为90题左右,答题时限90分钟,满分100分。
二、专业科目
1、公共基础知识。该科目适用于综合管理岗位。主要测试应聘者对公共基础知识的了解掌握程度及运用能力,包括政治(含时政)、法律、经济、公共管理、公文写作、职业道德、人文、国情等方面。试题分为客观性试题和主观性试题。客观性试题题型为选择题;主观性试题主要为病文评改、论述、案例分析、写作等,主要考察综合分析和文字表达能力。答题时限90分钟,满分100分。
2、教育类专业科目。该科目适用于教育类专业技术岗位,主要测试应聘者是否具备从事教师职业所必需的教师职业基础知识,包括教育学基础知识与基本原理、心理学、教育心理学、课程理论、德育、教育方法、班主任工作、教师心理、教育法律法规、教师职业道德规范等。试题为客观性试题。答题时限90分钟,满分100分。
3、卫生类专业科目。该科目主要测试应聘者对医学基础与临床知识、以及公共卫生知识的了解掌握程度及运用能力,包括医学、药学、护理学、解剖学、生理学、病理学、病理生理、内科、外科、儿科、妇科等基础知识和医学伦理学、医师职业道德素养等。试题为客观性试题。答题时限90分钟,满分100分。
成绩查询:笔试成绩及进入面试人选名单可登录人事考试网进行查询。进入面试人选根据《省直事业单位统一招聘岗位信息表》中确定的人选比例,按照笔试总成绩从高到低的顺序确定,比例内末位笔试总成绩并列的同时进入面试人选。笔试有作弊、一科缺考或成绩为0分等情况的考生,不得进入面试。
笔试成绩、面试成绩(含需要专业加试的课目成绩)和总成绩均计算到小数点以后两位数。用人单位《招聘公告》中有成绩最低控制分数线的,从其规定。
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云南省大理白族自治州云龙县事业单位招聘考试题目及答案解析:
集成电路的“隐形杀手”是()
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答案
静电
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解析:
生活中的静电主要是两种不同物质经过接触、摩擦、分离之后,从原本的电中性,变为带电体,一种物质带有正电荷,另外一种就会带有同样大小的负电荷,由于干燥的空气导电性很弱,电荷难以被释放掉,当带电的人试图去触摸导体时,导体表面的电荷重新分布,在导体表面和手指尖就产生了强大的电场,人体的电荷在一瞬间通过指尖和空气流入导体,空气被击穿产生了一个电火花和激波,就是我们看到的闪光和听到的“噼啪”响声。
人走过化纤的地毯可能产生静电大约有35?000伏电压,翻阅塑料说明书时大约为7000伏电压,人在静电放电时会感到皮肤酸麻疼痛,对于集成电路中的电子元器件来说,这么高的电压就可能造成致命的危害。静电放电过程以极高的强度迅速地发生,通常会产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路或者将绝缘层击穿,即使被静电作用一次,就可能使整块集成电路永久报废。
扩展知识
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
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